Здесь вы можете поделиться ссылкой на это мероприятиеПоделиться
Мобильное приложение
Cкачайте мобильное приложение и отсканируйте QR-код выше для загрузки мероприятия в приложение
О событии
The IEEE CPMT Symposium Japan offers an opportunity to connect with packaging technology experts and envision the future of electronics packaging affecting IoT, AI, deep learning, and robotics.
Место проведения
Адрес:
Ritsumeikan University - Suzaku Campus, Kyoto, Япония
Место проведения
Адрес:
Ritsumeikan University - Suzaku Campus, Kyoto, Japan