Мобилно приложение за събития
Изтеглете мобилното приложение и сканирайте QR кода по-горе, за да осъществите достъп до събитието чрез приложението
За събитието
The Pick & Pack platform aims to enhance business promotion and industry connections by modernizing companies through digitalization, AI, robotics, 3D printing, and sustainable packaging materials, resulting in improved productivity.
Място на провеждане
Адрес: IFEMA - Feria de Madrid, Madrid, Испания
Местоположение
Адрес:
IFEMA - Feria de Madrid, Madrid, Spain